Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
Продукти
Продукти
MYL10
  • MYL10MYL10

MYL10

Серия MYS – плазмена система MYL10
Постигане на повърхностна обработка на оловна рамка с голям обем
С бързия растеж на пазарите за сглобяване на електроника и полупроводници, изискванията на индустрията за производствена ефективност и надеждност продължават да нарастват. Чрез елиминиране на времето за изчакване, свързано с традиционната обработка с вакуумна плазма, почистващата система от серията MYS осигурява значително по-висока производителност и подобрени общи добиви, като същевременно гарантира безопасно боравене с всички чувствителни електронни компоненти.

CKD Technology не само разполага с чисто нови машини на склад, налични веднага.

Ние също имаме подробен бизнес за отдаване под наем, готов да обслужва вашите специфични производствени изисквания, като същевременно значително намалява първоначалната ви инвестиция. Свържете се с нас за повече подробности.

CKD разполага с екип от професионални инженери, готови да предоставят услуга до ключ.

За търговия с употребявани машини, моля свържете се с нас чрез Whatspp или имейл.

-------------------------------------------------------------------------------------


Характеристики на продукта

Плазмената система MYL10 постига високопроизводителна повърхностна обработка за оловни рамки.


• Аргонова плазмена система с атмосферно налягане

• 100 mm широка вградена партидна плазмена обработка; предлага 2–5 пъти по-висока ефективност и над 30% по-ниски оперативни разходи в сравнение с традиционните методи; максимална производителност от 1800 UPH

• Високопроизводително, изключително гъвкаво производство: способно да обработва оловни рамки с различни размери, включително едновременна обработка на различни размери

• 100% неутрална плазма: безопасна и нежна към чувствителните електронни компоненти; не генерира плазмено бомбардиране, статично електричество, искри, дъги, прах, висока топлина, повърхностни вълни или UV радиация, което гарантира липса на повреда на продукта

• Множество химични процеси: O2 процесът премахва органичните замърсители; Процесът H2 премахва металните оксиди и активира повърхностите на продукта

• Върху продукта не се генерира замърсяване с частици или течност

MYL10

Спецификации

Основни параметри MYL10
Изисквания за захранване AC 200~240V, 5kW, 23A, 50/60Hz
Изисквания за въздушно налягане 90 psi (6 бара)
Размери 1500 x 2100 x 2100 мм
Тегло 2500 кг
Стандарти за сертифициране CE, SEMI S2
Точност на позициониране XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±5 µm при 3σ
Повторяемост на оста XYZ XY: ±15 µm при 3σ; Z: ±5 µm при 3σ
Максимална скорост 1000 mm/s (XY)
Ускорение 1,0 g
Задвижваща система AC серво
Параметри на работната платформа
Тип релса Релса
Брой релси 4
Диапазон на дебелината на продукта 0,1–1 мм
Пътуване по ос Z 100 мм
Макс. Пропускателна способност (UPH) 1800
Комуникационен протокол СМЕМА
Работен диапазон
Площ на плазмено третиране (Ш×Д) 300–1320 мм
Плазмен метод на лечение O2 процес за отстраняване на органични замърсители
H2 процес за отстраняване на метални оксиди
Изисквания към плазмената система
RF мощност 600 W при 27,12 MHz
Основен плазмен газ Аргон
Процесен газ O2, N2 или H2
Диапазон на налягането на захранването с газ 40–100 psi (0,3–0,7 MPa)








Горещи маркери: Верига MYL10, тежкотоварна ролкова верига, промишлена задвижваща верига
Изпратете запитване
Информация за контакт
  • Адрес

    5-ти етаж, сграда 2, № 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, провинция Гуангдонг, Китай.

  • Електронна поща

    info@techckd.com

Ако имате някакво запитване относно оферта или сътрудничество, моля, изпратете имейл или използвайте следния формуляр за запитване. Наш търговски представител ще се свърже с вас в рамките на 24 часа.
X
Ние използваме бисквитки, за да ви предложим по-добро сърфиране, да анализираме трафика на сайта и да персонализираме съдържанието. Използвайки този сайт, вие се съгласявате с използването на бисквитки от наша страна.Политика за поверителност
ОтхвърлянеПриеми