CKD Technology не само разполага с чисто нови машини на склад, налични веднага.
Ние също имаме подробен бизнес за отдаване под наем, готов да обслужва вашите специфични производствени изисквания, като същевременно значително намалява първоначалната ви инвестиция. Свържете се с нас за повече подробности.
CKD разполага с екип от професионални инженери, готови да предоставят услуга до ключ.
За търговия с употребявани машини, моля свържете се с нас чрез Whatspp или имейл.
-------------------------------------------------------------------------------------
Плазмената система MYW10 осигурява изключително гъвкав, високопроизводителен процес на повърхностна обработка на вафли.
• Аргонова плазмена система с атмосферно налягане
• 100 mm широка вградена плазмена партидна обработка; предлага 2–5 пъти по-висока ефективност и над 30% по-ниски оперативни разходи в сравнение с традиционните методи
• 100% неутрална плазма; безопасно и нежно към чувствителните електронни компоненти - без плазмено бомбардиране, статично електричество, искри, дъгова дъга, прах, висока температура, повърхностни вълни или UV радиация, гарантирайки нулева повреда на продукта
• Разнообразни химични процеси: O2 процес за отстраняване на органични замърсители; H2 процес за отстраняване на метални оксиди и активиране на повърхностите на продукта
• Не причинява замърсяване с частици или промени в грапавостта на повърхността на пластината
• Съвместим както с производството на пластини, така и с лентови рамки, което позволява бързо превключване между двете
• Отговаря на стандартите за чисти помещения клас 10 и SEMI
| Основни параметри | MYW10 |
| Изисквания за захранване | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Изисквания за въздушно налягане | 90 psi (6 бара) |
| Размери | 2000 x 2800 x 2200 мм |
| Тегло | 2200 кг |
| Стандарти за сертифициране | ПОЛУ S2/S6/S8 |
| Точност на позициониране | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm при 3σ |
| Повторяемост на оста XYZ | XY: ±10 µm при 3σ; Z: ±5 µm при 3σ |
| Максимална скорост | 1000 mm/s (XY) |
| Ускорение | 1.0g |
| Задвижваща система | AC серво |
| Спецификации на работната платформа | |
| Метод на товарене/разтоварване | OHT + Порт за зареждане + Роботизирана ръка |
| Полезен товар на роботизирана ръка | 3 кг |
| Съвместим размер на вафла | 12-инча (300 mm) |
| Софтуерна операционна система | Windows 10 |
| X/Y пътуване | 400 мм / 500 мм |
| Пътуване по ос Z | 20 мм |
| Комуникационен протокол | SECS/GEM |
| Работен диапазон | |
| Площ на плазмено третиране (Ш×Д) | 300×300 мм |
| Контактен ъгъл на водата след обработка (WCA) | WCA < 10° (Силиконова пластина) |
| Плазмен метод на лечение | O2 процес за отстраняване на органични замърсители H2 процес за отстраняване на метален оксид |
| Плазмени системни изисквания | |
| RF мощност | 600W при 27,12MHz |
| Основен плазмен газ | Аргон |
| Процесен газ | O2, N2 или H2 |
| Диапазон на налягането на подаването на газ | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Адрес
5-ти етаж, сграда 2, № 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, провинция Гуангдонг, Китай.
Тел
Електронна поща
