CKD Technology не само разполага с чисто нови машини на склад, налични веднага.
Ние също имаме подробен бизнес за отдаване под наем, готов да обслужва вашите специфични производствени изисквания, като същевременно значително намалява първоначалната ви инвестиция. Свържете се с нас за повече подробности.
CKD разполага с екип от професионални инженери, готови да предоставят услуга до ключ.
За търговия с употребявани машини, моля свържете се с нас чрез Whatspp или имейл.
-------------------------------------------------------------------------------------
Серията MYS10 е напълно автоматизирана, вградена система за плазмена обработка, разработена за приложения в сектори като полупроводници, електроника, SMT, оптоелектроника и медицински технологии.
• Аргонова плазмена система с атмосферно налягане
• 100 mm широка вградена партидна плазмена обработка; предлага 2–5 пъти по-висока ефективност и над 30% по-ниски оперативни разходи в сравнение с традиционните методи
• 100% неутрална плазма; безопасно и нежно към чувствителните електронни компоненти—не генерира плазмено бомбардиране, статично електричество, искри, дъги, прах, висока топлина, повърхностни вълни или UV радиация, гарантирайки нулева повреда на продуктите
• Компактна плазмена платформа, предлагаща висока гъвкавост и съвместимост
• Разнообразни химични процеси: O2 процес за отстраняване на органични замърсители; H2 процес за отстраняване на метални оксиди и активиране на повърхностите на продукта
• Без генериране на частици или течни замърсители
| Основни спецификации | MYS10 |
| Изисквания за захранване | AC 200–240V, 4.4kW, 20A, 50/60Hz |
| Изисквания за въздушно налягане | 90 psi (6 бара) |
| Размери | 790 x 1200 x 1880 мм |
| Тегло | 800 кг |
| Стандарти за сертифициране | CE, SEMI S2 |
| Точност на позициониране | XY: ±30 µm при 3σ; Z: ±10 µm при 3σ |
| Повторяемост на оста XYZ | XY: ±15 µm при 3σ; Z: ±5 µm при 3σ |
| Максимална скорост | 1000 mm/s (XY) |
| Ускорение | 1.0g |
| Задвижваща система | AC серво |
| Спецификации на работната платформа | |
| Тип писта | Колан |
| Товароносимост на релсата | 3 кг |
| Диапазон на дебелината на субстрата (без носач) | 0,5–6 mm |
| Ход по Z-ос | 100 мм |
| Макс. височина на компонента (горна страна) | 26 мм |
| Макс. височина на компонента (долната страна) | 23 мм |
| Комуникационен протокол | СМЕМА |
| Работен диапазон | |
| Площ на плазмено третиране (Ш×Д) | 350–475 мм |
| Воден контактен ъгъл (WCA) след плазмена обработка | WCA < 10° (Силиконова пластина) WCA < 20° (неметални) |
| Плазмен метод на лечение | O2 процес за отстраняване на органични замърсители H2 процес за отстраняване на метален оксид |
| Изисквания към плазмената система | |
| RF мощност | 600W при 27,12MHz |
| Основен плазмен газ | Аргон |
| Процесен газ | O2, N2 или H2 |
| Диапазон на налягането на подаването на газ | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Адрес
5-ти етаж, сграда 2, № 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, провинция Гуангдонг, Китай.
Тел
Електронна поща
