CKD Technology не само разполага с чисто нови машини на склад, налични веднага.
Ние също имаме подробен бизнес за отдаване под наем, готов да обслужва вашите специфични производствени изисквания, като същевременно значително намалява първоначалната ви инвестиция. Свържете се с нас за повече подробности.
CKD разполага с екип от професионални инженери, готови да предоставят услуга до ключ.
За търговия с употребявани машини, моля свържете се с нас чрез Whatspp или имейл.
-------------------------------------------------------------------------------------
Серията MYS10iL е напълно автоматизирана, вградена система за плазмена обработка, разработена за приложения в различни сектори, включително полупроводници, електроника, SMT, оптоелектроника и медицински технологии.
• Аргонова плазмена система с атмосферно налягане
• 100 mm широка вградена партидна плазмена обработка; предлага 2–5 пъти по-висока ефективност и над 30% по-ниски оперативни разходи в сравнение с традиционните методи
• 100% неутрална плазма; безопасно и нежно към чувствителните електронни компоненти - без плазмено бомбардиране, статично електричество, искри, дъги, прах, високи температури, повърхностни вълни или UV радиация
• Разнообразни химични процеси: O2 процес за отстраняване на органични замърсители; H2 процес за отстраняване на метални оксиди и активиране на повърхностите на продукта
• Не създава замърсяване с частици или течност върху продукта
| Основни параметри | MYS10iL |
| Изисквания за захранване | AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz |
| Изисквания за въздушно налягане | 90 psi (6 бара) |
| Размери | 1000 x 1500 x 1550 mm |
| Тегло | 1050 кг |
| Сертификация | CE |
| Точност на позициониране | XY: ±50µm @ 3σ; Z: ±10µm при 3σ |
| Повторяемост на оста XYZ | XY: ±25µm @ 3σ; Z: ±5µm при 3σ |
| Максимална скорост | 1000 mm/s (XY) |
| Ускорение | 1.0g |
| Задвижваща система | AC серво |
| Параметри на работната платформа | |
| Тип конвейер | Колан |
| Товароносимост на конвейера | 3 кг |
| Диапазон на дебелината на PCB (без носач) | 0,5–6 мм |
| Пътуване по ос Z | 60 мм |
| Макс. Височина на компонента (горна страна) | 45 мм |
| Макс. Височина на компонента (долната страна) | 23 мм |
| Комуникационен протокол | СМЕМА |
| Работен диапазон | |
| Площ на плазмено третиране (Ш×Д) | 550–760 мм |
| Воден контактен ъгъл (WCA) след плазмена обработка | WCA < 10° (Силиконова пластина) WCA < 20° (Неметални материали) |
| Плазмен метод на лечение | O2 процес за отстраняване на органични замърсители H2 процес за отстраняване на метален оксид |
| Изисквания към оборудването на плазмената система | |
| RF мощност | 600W при 27,12MHz |
| Основен плазмен газ | Аргон |
| Процесен газ | O2, N2 или H2 |
| Диапазон на налягането на захранването с газ | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Адрес
5-ти етаж, сграда 2, № 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, провинция Гуангдонг, Китай.
Тел
Електронна поща
